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1072T及1091T封装结构的表贴二极管是将射频芯片焊接在高导热金属电极上，并整体封装在金属陶瓷管壳内，此封装满足了低热阻、低插损、高可靠的使用需求，非常适用于大功率射频开关电路，电台通信等。
1072D及1091D封装结构的表贴二极管是将芯片焊接在高导热壳体电极上，并将芯片正极采用金丝键合方式引入到壳体另一极，此封装结构附加电容小，应力缓冲区大，抗温循能力强、抗高电压，非常适合可靠性要求高的射频通信领域。
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1072T及1091T外观结构 1072D外观结构
方形金属陶瓷封装，高可靠便于表面贴装
芯片双面焊接，导电性能好，低热阻
PIN芯片结构，低串联电阻，低插损
双面高温焊接，可耐温400℃
| 产品型号 | 反向电压 VR(V) | 反向电流 IR(uA) | 结电容 Cj(pF) | 串联电阻 Rs(W) | 热阻 Rth（℃/W） | 代替型号 | ||
| 最小值 | 最大值 | 最大值 | 典型值 | 最大值 | 典型值 | 典型值 | ||
| 测试条件 | IR≤10μA | V=VR | f=1MHz,VR=40V | IF=100mA,f=100MHz | IF=500mA tW=10ms | |||
| NX4P504-1072T | 500 | 1 | 0.50 | 0.35 | 0.60 | 0.55 | 15 | MA4P504-1072T |
| NX4P504-1072D | 500 | 1 | 0.40 | 0.30 | 0.60 | 0.55 | 15 | |
| NX4P505-1072T | 500 | 1 | 0.65 | 0.50 | 0.45 | 0.35 | 15 | MA4P505-1072T |
| NX4P505-1072D | 500 | 1 | 0.55 | 0.45 | 0.45 | 0.35 | 15 | |
| NX4P506-1072T | 500 | 1 | 1.00 | 0.85 | 0.30 | 0.22 | 15 | MA4P506-1072T |
| NX4P506-1072D | 500 | 1 | 0.90 | 0.75 | 0.30 | 0.22 | 15 | |
| NX4P7470F-1072T | 800 | 1 | 0.70 | 0.50 | 0.80 | 0.50 | 3 | MA4P7470F-1072T MADP-007417-10720T |
| NX4P7470F-1072D | 800 | 1 | 0.60 | 0.40 | 0.80 | 0.50 | 3 | |
| NX80106-1091T | 1000 | 1 | 1.70 | 1.6 | 0.40 | 0.30 | 12 | DH80106-24N |
| NX80106-1091D | 1000 | 1 | 1.60 | 1.5 | 0.40 | 0.30 | 12 | |
| NX4P7435NM-1091T | 800 | 1 | 2.5 | 2.0 | 0.30 | 0.25 | 3 | MA4P7435NM-1091T |
| NX4P7435NM-1091D | 800 | 1 | 2.4 | 1.9 | 0.30 | 0.25 | 3 | |
| NX4P7446F-1091T | 600 | 1 | 2.2 | 1.5 | 0.50 | 0.40 | 6 | MA4P7446F-1091 TMA4P7441F-1091T |
| NX4P7446F-1091D | 600 | 1 | 2.0 | 1.4 | 0.50 | 0.40 | 6 | |
