• 采用玻璃钝化工艺，耐高压
• 高隔离，高耐受功率
• 低串联电阻，插损低
• 可承受高连续波射频功率

射频二极管芯片

• 轴向金属陶瓷封装
• 强度高，气密性好
• 高可靠，长寿命
• 中大功率应用首选

大功率同轴二极管

• 方形金属陶瓷封装，便于表面贴装
• 芯片双面导热，低热阻
• 气密性封装，高可靠
• 低串联电阻，低插损

表贴二极管

• 塑封封装，体积小重量轻
• 低串联电阻，低插入损耗
• 高频率，高隔离度
• 无铅无卤素，符合RoHS、玻璃钝化保护，可靠性高

塑封二极管